JLPT N1 청해 연습 제61과

統括部長 (Nam): 次世代じせだい生成せいせいAI向むけ3D積層せきそうプロセッサーの試作しさくラインで、リフロー後ごの基板きばんの『反そり（ウォーページ）』が許容値きょようちを大幅おおはばに超こえ、歩留ぶどまりが30パーセントを割わり込こんでいる。TSV（シリコン貫通かんつう電極でんきょく）接合部せつごうぶの破断はだんが多発たはつしているぞ。クライアントへの納入のうにゅう期限きげんまで猶予ゆうよはない。何なにが原因げんいんだ？

女性エンジニア: シリコンダイと有機ゆうきインターポーザー間かんの熱膨張ねつぼうちょう係数けいすう（CTE）のミスマッチが根本こんぽん要因よういんです。高温こうおんリフローから室温しつおんへの降温こうおん過程かていで、アンダーフィル樹脂じゅしの収縮率しゅうしゅくりつが不均一ふきんいつなため、局所的きょくしょてきなバイメタル効果こうかが生しょうじてダイが歪曲わいきょくしています。TSV自体じたいの設計せっけい変更へんこうは根本こんぽん治療ちりょうにならず、マスク再作製さいさくせいで数すうヶ月げつを要ようします。

統括部長 (Nam): 設計せっけいをいじる時間じかんはないな。プロセス側がわのパラメータで応力おうりょくを緩和かんわできないのか？

女性エンジニア: 可能かのうです。アンダーフィル樹脂じゅしの硬化こうかオーブンにおける昇温しょうおん・降温こうおんステップの温度おんどプロファイルを段階的だんかいてきに徐冷じょれいする設定せっていへ変更へんこうし、残留ざんりゅう応力おうりょくを解放かいほうさせる必要ひつようがあります。まず試験片しけんへんを用もちいて硬化こうかプロファイルの熱機械ねつきかい分析ぶんせきを実施じっしし、反そり量りょうを最小化さいしょうかする最適さいてきな硬化こうか条件じょうけんを直ただちに割わり出だします。

統括部長 (Nam): よし、樹脂じゅしの硬化こうかプロファイル実験じっけんを最優先さいゆうせんで走はしらせてくれ。結果けっかを明朝みょうちょうの進捗会しんちょくかいで確認かくにんする。